GR系列高速自動(dòng)化 3D AXI 是面向 PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線 CT 無損檢測(cè)方案，采用高穩(wěn)定機(jī)械平臺(tái)、高性能 X 射線源和探測(cè)器、高精度平面CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng)，為電子行業(yè)生產(chǎn)線提供 3D X -ray 在線全檢的自動(dòng)化平臺(tái)。上游接駁臺(tái)將產(chǎn)品傳送至設(shè)備的對(duì)接軌道上，軌道平臺(tái)將產(chǎn)品固定后自動(dòng)調(diào)節(jié) X 射線源、探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)在線 3D CT 成像并進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè) 。檢測(cè)完成后從下游接駁臺(tái)上流出，顯示測(cè)試結(jié)果。

設(shè)備特點(diǎn)

●強(qiáng)大的 CT 斷層成像能力：通過平面 CT 掃描模式，X 射線傾斜入射掃描產(chǎn)品，采集不同角度透視圖像，利用先進(jìn)的三維重建算法獲得產(chǎn)品一系列斷層圖像。

●優(yōu)化編程效率：具有多種編輯模板方式，優(yōu)化編程操作，提升編程效率。

●具備板彎校正：采用傳感器精確測(cè)量 PCB 的變形量，自動(dòng)調(diào)整掃描參數(shù)彌補(bǔ)板彎，尤其對(duì)于具有重型器件造成較大板彎的 PCB，也能保證提供可靠的測(cè)試結(jié)果。

●缺陷自動(dòng)識(shí)別：面對(duì)不同器件和焊點(diǎn)類型，提供專門的缺陷自動(dòng)識(shí)別算法，適用性強(qiáng)，快速準(zhǔn)確判斷 OK/NG。

技術(shù)規(guī)格

型號(hào)	GR-AXI-2100
X 射線源	閉管 130KV
探測(cè)器	平板探測(cè)器
成像方式	3D CT 和 2D X-ray
分辨率	5 ~ 30μm
PCB 尺寸	50mm×50mm ~ 610mm×515mm
PCB 厚度	0.5mm ~ 5.0mm
搭載器件最大高度	上部： 50mm 下部： 40mm
PCBA 最大重量	5kg
板彎范圍	≤2mm
進(jìn)板方式	左進(jìn)左出、左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、右進(jìn)右出
條碼讀取	CCD 相機(jī)讀取條碼
編程源文件	支持支持 TXT 、CSV 等 CAD 類文件轉(zhuǎn)換
自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)能力	自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)功能都具備，能在沒有CAD 前提下，手動(dòng)測(cè) 試獲取圖像
用戶權(quán)限管理	分級(jí)設(shè)定用戶(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理
可測(cè)元器件	BGA 、SOP 、QFN 、QFP 、 IGBT、插入元件等
可測(cè)缺陷類型	表貼器件：少件、缺焊、虛焊、偏移、連錫、焊點(diǎn)空洞等插件器件：引腳有無、焊點(diǎn)透錫高度等
可測(cè)器件角度	可測(cè)任意角度的器件
Mark 點(diǎn)測(cè)試	Mark 單獨(dú)識(shí)別算法，鏈接標(biāo)準(zhǔn)算法庫
MES 聯(lián)網(wǎng)	支持 TCP/IP 協(xié)議，與 MES 通訊，上傳測(cè)試數(shù)據(jù)
計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)	Windows 10
軌道高度	900±20mm
設(shè)備尺寸	2070mm×2330mm×1930mm (L×W×H)
設(shè)備重量	4800kg
輻射劑量	0.5 μSv/h

X射線輻射防護(hù)

●防輻射屏避罩，內(nèi)置安全聯(lián)鎖開關(guān)， X 射線源開啟時(shí)門無法打開。

●輻射劑量當(dāng)量＜0.5 μSv/h。

工作環(huán)境

項(xiàng) 目	環(huán) 境
使用溫度、濕度	10~30℃，30~80％(無冷凝水)
保存溫度、濕度	0~40℃，30~80％(無冷凝水)
供電	AC220V，4.4 kVA
供氣	0.4 -0.6 MPa
海拔	1000 米以下
其他	沒有震動(dòng)和沖擊安放在水平的場(chǎng)所安放在不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性氣體的場(chǎng)所