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離線X-RAY檢測系統(tǒng)GR-XRAY-2300
產(chǎn)品分類:
關(guān)鍵詞:
源頭廠家,自主研發(fā),支持定制,一年質(zhì)保,終身售后
- 產(chǎn)品描述
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設(shè)備概述
GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線無損檢測方案,采用高穩(wěn) 定機(jī)械平臺、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面 CT 掃描和專業(yè)化軟件系統(tǒng)。通過 X 射線源產(chǎn)生射線穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,形成待測焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)影像,從而在不破壞待測物的情況下檢測待測物內(nèi)部缺陷。
技術(shù)規(guī)格
型號 GR-XRAY-2300 X 射線源 開管 160KV 靶功率 ≥20W 分辨率 ≤0.5 μm 探測器 平板探測器,像素?cái)?shù)≥200 萬 探測器 A/D 轉(zhuǎn)換 16bit,65000 灰度等級 探測器傾角 在保持放大倍率不變的情況下,探測器傾角≥±70 成像方式 2D X-ray 、平面 CT 、旋轉(zhuǎn) CT (支持 360 度旋轉(zhuǎn)檢測) PCB 尺寸 510×510mm 條碼讀取 配置專業(yè)掃碼槍 放大倍數(shù) 幾何放大倍率≥1800,系統(tǒng)放大倍率≥10000 導(dǎo)航功能 同時(shí)可視化彩色導(dǎo)航和 X-ray 透視圖導(dǎo)航 自動(dòng)/手動(dòng)檢測能力 具備自動(dòng)/手動(dòng)檢測能力,通過程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)批量器件自動(dòng)檢測,自動(dòng)保存測試結(jié)果(包含圖片和數(shù)據(jù)) 可測元器件 支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測 可測缺陷類型 表貼器件:少件 、缺焊、偏移、連錫、焊點(diǎn)空洞率等
插件器件: 引腳有無、 焊點(diǎn)透錫率等用戶權(quán)限管理 分級設(shè)定用戶(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理 MES 聯(lián)網(wǎng) 支持 TCP/IP 協(xié)議,與 MES 通訊,上傳測試數(shù)據(jù) 計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng) Windows 10,配置離線工作站,具備 VG 可視化分析軟件 設(shè)備尺寸 1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H,不包括警示燈和顯示器) 設(shè)備重量 3500kg 設(shè)備功率 4.4 kVA 輻射劑量 <1 μSv/h X射線輻射防護(hù)
●防輻射屏避罩,內(nèi)置安全聯(lián)鎖開關(guān),X 射線源開啟時(shí)門無法打開。
●具有可視透明防輻射窗口,方便在設(shè)備運(yùn)行過程中從窗口觀察樣品情況。
●輻射劑量當(dāng)量<1 μSv/h。
工作環(huán)境
項(xiàng) 目 環(huán) 境 使用溫度、濕度 10~30℃,30~80%(無冷凝水) 保存溫度、濕度 0~40℃,30~80%(無冷凝水) 供電 AC220V,4.4 kVA 供氣 0.4 -0.6 MPa 海拔 1000 米以下 其他 沒有震動(dòng)和沖擊
安放在水平的場所
安放在不會產(chǎn)生腐蝕性氣體的場所