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業(yè)務(wù)詳情
業(yè)務(wù)板塊
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- 產(chǎn)品描述
-
技術(shù)特點(diǎn)
●支持軸向進(jìn)給(In- Feed)磨削原理;
●設(shè)備配有在線測量儀單元，精確控制減薄厚度;
●配有具有自主產(chǎn)權(quán)的12英寸超精密空氣主軸;
●粗磨和精磨軌跡重合技術(shù)，有效提高減薄加工穩(wěn)定性，保證加工精度;
●設(shè)備具備擴(kuò)展功能，可與單軸拋光機(jī)、多功能晶圓保護(hù)膜處理設(shè)備組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶圓減薄到去應(yīng)力技術(shù)的一體化。
性能指標(biāo)全自動減薄機(jī)
GR-1251
最大加工物尺寸
Φ300mm
主軸
主軸數(shù)量
2
輸出功率
7.5KW
轉(zhuǎn)速
1000-4000rpm
Z軸
行程
120mm
進(jìn)給速度
0.00001?0.08mm/s
最大返回速度
50mm/s
分辨率
0.1μm
承片臺數(shù)量
3
工作臺轉(zhuǎn)速
0-300rpm
減薄精度
片內(nèi)厚度偏差
<3μm
片間厚度偏差
<±3μm
表面粗糙度Ra
<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si)
測量儀
測量范圍
0-1800μm
分辨率
0.1μm
重復(fù)精度
±0.5μm
其他規(guī)格
外形尺寸(WxDxH)
1445mmx3330mmx1895mm
設(shè)備重量
≈5000 kg
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